炎熱的夏季來了，發光字招牌雖然是在晚上才開始工作，但還是會受天氣的影響而引燃的，所以亮度高的LED發光字一定要具備超強的散熱功能。我們來看看散熱需要注意的問題有以下幾點：, ,  發光字的熱量集中在尺寸很小的芯片內，芯片溫度升高，引起熱應力的非均勻分佈、芯片發光效率和螢光粉激射效率下降；當溫度超過一定值時，器件失效率呈指數規律增加。統計資料表明，元件溫度每上升2℃，可靠性下降10%。當多個LED密集排列組成白光照明系統時，熱量的耗散問題更嚴重。解決熱量管理問題已成為高亮度LED應用的先決條件。 ,　　,  由於III族氮化物的p型摻雜受限於Mg受主的溶解度和空穴的較高啟動能，它的熱量很容易在“p型”區域中產生，這時的熱量就是必須通過整個結構才能在熱沉上消散； LED元器件的散熱途徑主要是熱傳導和熱對流；“Sapphire”襯底材料極低的熱導率導致器件熱阻增加，產生嚴重的自加熱效應，對器件的性能和可靠性產生毀滅性的影響。 ,　　首先提高功率LED的亮度最直接的方法是增大輸入功率，為了防止有源層的飽和必須相應地增大p-n結的尺寸；增大輸入功率必然使結溫升高，進而使量子效率降低。單管功率的提高取決於器件將熱量從p-n結導出的能力、在保持現有芯片材料、結構、封裝工藝、芯片上電流密度不變及等同的散熱條件下，單獨增加芯片的尺寸， 結區溫度將不斷上升。